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新闻动态

石英晶体温度特性

来源:技术部 发布时间:2013/3/20 10:25:24
     晶体的温度特性是指晶体在不同温度下的电性能变化的情况,优良晶体的温度特性呈光滑的三次曲线(AT切)或二次曲线(BT切),与理论曲线非常相似。主要影响因素是晶片的切型和切割角度,另外,晶片加工过程的平面度(针对高频而言)和修边情况(针对低频而言)也会影响晶体的温度特性。制程中晶片污染、电极偏位等也会对晶体的温度特性造成影响。
大部份的石英晶体产品是作为电子线路上的参考频率基准或频率控制组件, 所以, 频率与工作环境温度的特性是一个很重要的参数。 事实上, 良好的频率与温度(frequeny versus temperature)特性也是选用石英晶体做为频率组件的主要因素之一, 经由适当的定义及设计, 石英晶体组件可以很容易的就满足到以百万分之一 (parts per million, ppm) 单位等级的频率误差范围, 若以分立元器件电路方式将LCR零件组成高频振荡线路, 虽然也可以在小量生产规模达到所需要的参考频率信号误差在ppm或sub-ppm等级要求, 可是这种方式无法满足产业要达到的量产规模, 石英晶体组件的频率对温度特性更是分立元器件振荡线路无法简易达成的。在(下图) 中提供了数种不同的石英晶体切割角度的频率对温度特性曲线.
    下图为AT切型的温度特性