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新闻动态

晶体谐振器制造流程

来源:技术部 发布时间:2013/3/20 14:20:52
1、   晶片制造:晶片主要有方片(9.9*9.9)、圆片(φ8.70-φ5.50),目前应用最广泛的是条片。晶片按是否修边可分为平片、修边片(凸片)。低频片一般要导边(修边),主要是降低电阻(ESR);按是否抛光可分为非抛光片、抛光片(一般80.000 MHz以上进行抛光,降低芯片电阻)。
晶片的基本加工工序主要有:切割、研磨、腐蚀、清洗。每一个工序跟频率都有一定的相关性
切割:用不同角度对石英晶棒进行切割,可获得不同压电特性、弹性特性和强度特性的晶片,其电特性也各异,用它来制造的谐振器的性能也不一样,通常我们把晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英芯片的切型。各种切型中目前较被广泛应用的切型为AT、BT、DT,其他切型还有 CT、GT、NT、ET、FC、SC、LC等,石英产品一般是AT切,BT切产品一般出现在频率30M以上的产品中。
 2.晶片清洗: 目的再清除晶片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好。
 
3.蒸镀(被银):用真空镀膜原理在洁净的石英晶片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围。 
 
4.上架点胶:将镀上银(金)电极的晶片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,晶片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可 
                    引出电信号。 
 
5.微调:使用真空镀膜原理,将银(金)镀在晶片表面的银(金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求。(插脚类产品 
             较常使用)。使用Ar离子轰击晶片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到 
            规定要求。(较适合小型化SMD产品使用)
6. 封焊:   将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证产品的老化率符合要求。
   主要封焊方式有:
      ◆ 电阻焊(目前采用较多的方式)
      ◆ 滚边焊(Seam)
      ◆ 玻璃焊(Frit)
      ◆ 锡金焊(AuSn)
7. 密封性检查:  确认封焊后的产品是否有漏气现象。 依检漏方法区分为:
      a.粗漏:检查较大的漏气现象,常用检出方法有气泡式及酒精加压式。
      b.细漏:检查较微小的漏气现象,常用检出方法为氦气检漏式。
8. 老化及模拟回流焊:
    老 化 : 对产品加以高温长时间老化,将制程中因热加工造成之应力达到释放效果。
   回流焊: 以模拟客户使用环境,目的在暴露制造缺陷,据以提高出货可靠性。
9. 测试:
   对成品进行印字、电性能测试,剔除不良品,保证产品质量。